सैमसंग टेक्सास के नए प्लांट में AMD और Nvidia चिप पार्ट्स बनाएगा
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स टेक्सास के टेलर में अपने दूसरे फाउंड्री प्लांट का उपयोग AMD और Nvidia के हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) चिप्स के बेस डाई बनाने के लिए करेगा। निर्माण इस महीने शुरू होगा, और प्लांट ने पूरी उत्पादन क्षमता के लिए ऑर्डर सुरक्षित कर लिए हैं, जिनमें से अधिकांश AMD के लिए हैं। यह 2 नैनोमीटर तकनीक का उपयोग करेगा और 2030 में उत्पादन शुरू होगा।
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