Qualcomm ने नए फ्लैगशिप फोन चिप के लिए ऑफसेट PoP पैकेजिंग अपनाई
Qualcomm ने अपने नए फ्लैगशिप स्मार्टफोन सिस्टम-ऑन-चिप (SoC) के लिए 'ऑफसेट PoP' पैकेजिंग तकनीक अपनाई है, जो बेहतर कूलिंग प्रदान करती है। यह नवाचार उच्च-स्तरीय मोबाइल डिवाइसों में प्रदर्शन और ताप प्रबंधन को सुधारने के लिए है। नए Snapdragon चिप्स में उन्नत AI क्षमताओं पर भी जोर है, जो अगली पीढ़ी के स्मार्टफोन को तेज़ प्रोसेसिंग और बेहतर मेमोरी हैंडलिंग के साथ संचालित करते हैं।
digitimes·9 घंटे पहले



